单晶硅材料抛光上盘方法

单晶硅材料抛光上盘方法

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单晶硅材料抛光上盘方法为：
1、将干燥后的硅片平置吸附在真空吸盘上。
2、调节吸盘高度，使吸盘上硅片距离涡轮顶端的距离为3－4厘米，使硅片处于磨削液液面以下2－3厘米。
3、开启涡轮电机和吸盘电机，进行液体抛光，磨削加工1小时后，卸掉吸盘中的真空取下硅片，将单晶硅片清洗干燥后真空封装，完成单晶硅片抛光加工。