9月26日，位于江苏盐城的高测股份建湖（二期）12GW光伏大硅片项目正式投产。作为该公司的四大切片基地之一，这一项目的全面投产将使其产能提升至38GW。
在大多数行业人士眼中，高测股份主要是一家硅片切割设备及耗材的生产商，然而，令人瞩目的事实是，高测股份在硅片切割加工服务领域也取得了长足的进步，仅2023年上半年该业务收入已经高达8.4亿，成为高测股份营收增速最快以及营收最高的业务板块。 硅片切割加工服务业务增长为何会如此迅猛呢？当然，这并非偶然，而是“天时、地利、人和”等多重积极因素共同作用的结果。
产业“天时”已至
近年来，在我国“双碳”目标和全球光伏市场爆发式增长的驱动下，以光伏发电为代表的新能源已进入大规模、市场化、高质量发展阶段。
据中国光伏行业协会的统计，2023年上半年，国内光伏新增装机的容量达到了78.42GW，同比增长高达154%，新增装机容量的迅速扩张催生着硅片产能的新建需求。
但在当前光伏技术快速更迭的背景下，硅片厂大规模投资设备后很可能会面临技术产能落后的风险。因此，许多光伏上游的拉晶环节与下游电池企业开始倾向于选择硅片切割加工的服务模式，这样不仅可以实现轻资产运行，还有助于降低技术迭代的风险，同时能借助专业分工实现持续降本。
作为国内第一家同时提供切割设备、切割耗材与切割工艺的龙头，高测股份精准地察觉到了市场上这一需求，因此决定将业务触角延伸至下游市场。 2021年，高测股份正式启动了在光伏大硅片切割加工方面的产业化布局，实现了从产品供应向服务提供的纵向拓展，进一步巩固了该公司在行业内的分工优势。
凭借技术领先等优势，布局当年，高测股份硅片切割加工服务板块便实现业务收入超1亿元，2022年，这一数字更是急剧增长到9.29亿元，相较于上一年增长了惊人的778.15%。而到了2023年上半年，该业务就已经实现了8.4亿元的收入，同比增长达170.67%，成为高测股份增速最快的业务板块。
产能方面，高测股份在乐山、盐城、安阳、宜宾投资建设了多个光伏大硅片项目，硅片切割加工服务规划总产能达102GW。 受益于光伏行业需求旺盛，高测股份目前在手订单已经饱和，此次投产的“建湖（二期）12GW光伏大硅片项目”，将有效缓解市场现有优势切片产能不足问题，从而满足更多客户新增硅片切割加工服务需求，预计项目全部达产后，高测股份的硅片切割加工服务产能规模将达到38GW，这使其在行业中处于产能领先地位。
竞争力构筑的“地利”
地利，不仅是指地理特点和地缘战略因素，而且可以拓展理解为对一切客观条件的掌握和运用。 当前，硅片领域的风口无需赘述，但进入这一竞争区间，如何建立独家优势，成了考验一众参与企业的难题。如果企业竞争力较为薄弱，可能杀进市场后便“泯然众人矣”。
对业内众多参与者而言，硅片切割环节的技术壁垒，一个方面源自硅片的大尺寸和薄片化发展，给设备、材料和工艺都带来了更高的标准。 在降本和提效的双重因素驱动下，主流硅片尺寸从166硅片升级到以210/182为主的大尺寸硅片，硅片厚度也从180μm、150μm向130μm、120μm及110μm迭代，这种创新迭代导致硅片良率难以控制，需要企业对切片设备、切割耗材和工艺有深刻的理解。
另一方面，来自n型硅片、半片前置和矩形硅片等新兴硅片技术也对硅片切割设备或切割工艺提出了更高要求。 但这些挑战对高测股份而言，恰恰是其占据的“地利”因素，作为国内第一家同时提供切割设备、切割耗材与切割工艺的龙头供应商，高测股份在硅材料切割方面积累了丰富经验，其拓展硅片切割加工业务，能够利用“切割设备、切割工具和切割工艺”的联合研发能力，在切片环节技术实现闭环，保证后续硅片产品的高品质以及稳定性。
据悉，在大尺寸薄片化上，高测股份一直积极进行研发技术创新，积累切片环节Know-how。不断推动182mm、210mm大尺寸硅片厚度从170μm向150μm及130μm迭代并实现良率的持续提升，截至目前，已具备210mm规格110μm硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60μm薄片化的技术壁垒。
在制造环节，高测股份全产线配备的都是行业先进的切片设备，所有产能均支持大尺寸、薄片化及N型等新兴技术，在生产设备、生产稳定性、产品良率以及管理等方面具有显著优势，这有助于用户快速适应新的技术迭代，并匹配更薄厚度、更多新兴硅片技术的硅片。 可以肯定的是，高测股份的硅片切割服务由于其卓越的技术和生产能力，已经站在了行业的前沿。而这种成功还可以归功于其精准把握了进军硅片切割加工环节的“地利”因素。 产业链与“人和” 在天时和地利之后，再来谈高测股份的“人和”。
“人和”在企业生产中的具象，其实就是产业链协同的能力，而这方面更是高测股份优势所在。 硅片的切割环节是一项难度较高的精密加工过程，需高精密的切割设备与高质量的金刚线及优良的切割工艺，才能保证硅片切割生产的高质、高效、低成本。特别是薄片化叠加大尺寸导致硅片良率难以控制，需要企业对切片设备、切割耗材和工艺有深刻的理解。 在这方面，高测股份本身就是行业领先的光伏硅片切割设备及切割耗材制造商，可以发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环叠加大尺寸、薄片化、细线化、智能化等专业化切割技术优势，实现从装备端到各流程工艺全面掌控，减少碎片、大尺寸薄片可能产生的弯曲与翘曲等问题，提升切片质量。
具体来看，从2016年开始推出切片设备以来，高测股份产品竞争力不断提升，市场份额已超过50%，并且在持续、高强度的研发投入下，高测股份已建立了包括3项核心支撑技术及16项核心应用技术在内的完整的技术体系，能够保障在设备高速运转状态下，实现产品的“细线化、薄片化、大尺寸”的高精度切割，有效提升原料利用率，推动行业持续降本。 而且高测股份还通过持续的细线化迭代，不断提升切片出片率。自从2016年推出80μm线径以来，其每年都成功研发出更细线径的金刚线并投入量产。目前，高测股份已经向市场批量提供34μm和33μm及以下规格的金刚线，公司30μm金刚线正在客户端验证试用，同时积极开展更细线型及钨丝金刚线的研发测试。
在切割工艺方面，高测股份针对薄片化的需求领先行业创新性推出“半棒半片”切割技术路线，针对半棒加工环节已推出四种不同的半棒加工模式，分别为“截断-开方-中剖-磨倒”模式，“截断-开方+中剖-磨倒”模式，“截断-开方-磨倒-中剖-磨倒”模式，“前序-开方1-开方2-截断”模式，四种模式技术度均已达到成熟水平，可根据不同客户的切割应用需求，为客户提供个性化定制化的服务。
通过持续推进切割装备、切割工具、切割工艺协同研发，高测股份实现各环节大数据共享，进而具备了快速迭代现有产品和前瞻性布局新产品的研发技术能力。这种研发能力的提升，不仅能够满足用户日益增长的差异化、定制化产品需求，而且对切割设备及切割耗材品质以及切片良率的进一步提升将起到助推作用。 技术与规模优势加持之下，高测股份切片服务获得了诸多知名客户青睐。